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新・半導体工場のすべて 設備・材料・プロセスからAI技術の活用まで
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商品詳細
| 内容紹介 | |
|---|---|
| 販売会社／発売会社 | ダイヤモンド社 |
| 発売年月日 | 2025/03/05 |
| JAN | 9784478122013 |
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新・半導体工場のすべて
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商品レビュー
4
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めも ・EUV 作れるのはASML（蘭） 使いこなせるのはTSMC（台） ラピダスも導入 ・ダマシン 象嵌細工。絶縁層で溝を作って、めっき→エッチングで銅の埋め込み配線を形成。 ・シリコン 生産の66%が中国（2012）。アルミニウムと同じく電気の缶詰。電気代の高い日本では作れない。
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