- 中古
- 書籍
- 書籍
図解入門よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み 製造装置の全体を俯瞰する How-nual Visual Guide Book
定価 ¥1,980
550円 定価より1,430円（72%）おトク
獲得ポイント5P
在庫なし
発送時期 1～5日以内に発送
商品詳細
| 内容紹介 | |
|---|---|
| 販売会社／発売会社 | 秀和システム |
| 発売年月日 | 2010/05/31 |
| JAN | 9784798026107 |
- 書籍
- 書籍
図解入門よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み
商品が入荷した店舗：0店
店頭で購入可能な商品の入荷情報となります
ご来店の際には売り切れの場合もございます
お客様宅への発送や電話でのお取り置き・お取り寄せは行っておりません
図解入門よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み
¥550
在庫なし
商品レビュー
3.7
3件のお客様レビュー
前工程と後工程、両方とも広く分かりやすく書いてある。 300mm(12インチ)ウェハ時代での話が多い。 リソグラフィーと露光レーザの話、成膜の話が比較的多かったように思える。 2010年現在どのような技術で半導体が作られており、今後の製造工程はこうなる見込み、という風に書かれ...
前工程と後工程、両方とも広く分かりやすく書いてある。 300mm(12インチ)ウェハ時代での話が多い。 リソグラフィーと露光レーザの話、成膜の話が比較的多かったように思える。 2010年現在どのような技術で半導体が作られており、今後の製造工程はこうなる見込み、という風に書かれている。
Posted by 
半導体関連の書籍ではほとんど触れられることのない製造装置にスポットを当てた1冊。マスク(レティクル)などいくつか説明が足りないと感じたところもあったが、ファブで何をやっているのかを掴むのには十分な内容だった。
Posted by
半導体とは電気屋抵抗が中間のもの 材料はシリコン シリコンは元素 不純物はリンとか LSI ラージスケールＩＣ 集積回路のこと DRAMダイナミックラン 前工程 1シリコン投入 2洗浄 3成膜 4印刷技術でリソグラフィエッチング 5不純物を拡散 加熱 後工程 1ダイジング 2...
半導体とは電気屋抵抗が中間のもの 材料はシリコン シリコンは元素 不純物はリンとか LSI ラージスケールＩＣ 集積回路のこと DRAMダイナミックラン 前工程 1シリコン投入 2洗浄 3成膜 4印刷技術でリソグラフィエッチング 5不純物を拡散 加熱 後工程 1ダイジング 2くっつける マウント 3ボンディング 配線 4モールド 封止 ５仕上げ
Posted by