図解入門よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み の商品レビュー

佐藤淳一【著】

2014/04/13

前工程と後工程、両方とも広く分かりやすく書いてある。

300mm(12インチ)ウェハ時代での話が多い。
リソグラフィーと露光レーザの話、成膜の話が比較的多かったように思える。

2010年現在どのような技術で半導体が作られており、今後の製造工程はこうなる見込み、という風に書かれている。

2013/04/10

　半導体関連の書籍ではほとんど触れられることのない製造装置にスポットを当てた1冊。マスク(レティクル)などいくつか説明が足りないと感じたところもあったが、ファブで何をやっているのかを掴むのには十分な内容だった。

2011/03/19

半導体とは電気屋抵抗が中間のもの
材料はシリコン
シリコンは元素
不純物はリンとか
LSI ラージスケールＩＣ
集積回路のこと
DRAMダイナミックラン

前工程
1シリコン投入
2洗浄
3成膜
4印刷技術でリソグラフィエッチング
5不純物を拡散 加熱

後工程
1ダイジング
2くっつける マウント
3ボンディング 配線
4モールド 封止
５仕上げ