図解 入門よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み 第3版 ファブから検査まで製造装置を俯瞰する How-nual visual guide book

佐藤淳一(著者)

• 販売会社／発売会社: 秀和システム
• 発売年月日: 2019/12/05
• JAN: 9784798060378

商品レビュー

2026/01/26

製造装置の分野は日本が素材、イメージセンサーなどと並んでまだ半導体分野で強みを発揮できている分野。求められる精密性の高さから、まだまだハードが強い分野ではあるが、今後AI活用など、ソフト面の付加価値が高まってくることは容易に予想される。製造装置自体、製品の交換は頻繁にあるものではないが、今後強みを保っていくためにもソフト面での攻めの研究開発は欠かせない。

2023/08/29

仕事用。
半導体チップのエンジニアである著者による、各プロセスの半導体製造装置の構造・仕組み・来歴に関する専門書。

仕事で半導体業界に関わっているので半導体チップの大まかな工程や業界構造については知っているが、各プロセスや製造装置の詳細まで完全に理解しているわけではなかったので、体系的な知識を頭に入れたいと思って読んだ。

半導体製造は今や完全なる設備産業であり、複雑な製造プロセスが半導体製造装置メーカが供給する装置によって自動化されている。
それぞれのプロセスで設計思想や制約条件、求められる機能が異なるので、これらを理解しておくことは重要である。

勿論、専門書なので専門用語が多く内容は簡単ではないが、丁寧に順を追って説明されるので比較的理解しやすかった。ちゃんと読めば置いていかれるようなことはないと思う。

もっと詳細な内容は深掘りできるが、今の職務上はこのレベルの理解で良いと思うので、本書の内容を反復してしっかり頭に入れたい。
また、半導体業界は特に技術発展のスピードが速いので、最新技術やキープレーヤーの動向には日々注視したいと思う。

2023/06/07

「よくわかる半導体プロセスの基本と仕組み」の姉妹書。本文中にしばしば前著を参照してほしい旨が記載されているが、体感としては8割方記載内容が被っている。本書の方が装置の構成に関する記載は詳しく、個人的にはその部分に学びが多かったため、こちらだけ読めば良いと思う。(逆に言うと、やや装置構成に関する記載はマニアックなので、シンプルに半導体プロセスを概観したい場合は前著の方が好適に思う)