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図解入門 よくわかる最新パワー半導体の基本と仕組み 材料・プロセス編 How-nual Visual Guide Book
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商品詳細
内容紹介 | |
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販売会社/発売会社 | 秀和システム |
発売年月日 | 2012/12/17 |
JAN | 9784798035758 |
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図解入門 よくわかる最新パワー半導体の基本と仕組み 材料・プロセス編
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商品レビュー
3.5
2件のお客様レビュー
タイトルの通りパワー半導体の入門書として基本的な内容のみで知識がなくても理解できるレベルに読みやすい。初めて半導体を触れる人向け。
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パワー半導体の材料・ウェハプロセスなどを一般的な半導体と比較して解説している。図が豊富で分かりやすいものの、従来の半導体プロセスをある程度知っていることが前提となっている。シリコンウェハの製造法やダイシング、ボンディング、パッケージングと半導体関連書籍では余り扱われることのない...
パワー半導体の材料・ウェハプロセスなどを一般的な半導体と比較して解説している。図が豊富で分かりやすいものの、従来の半導体プロセスをある程度知っていることが前提となっている。シリコンウェハの製造法やダイシング、ボンディング、パッケージングと半導体関連書籍では余り扱われることのない話題にも触れていた。一方でイオンインプラントや半導体マスク、ウェハプロセスそのものについては触れられていなかった。おそらく従来プロセスと同じなのだろうけど一言ぐらいは触れておいたほうが同じなのか違うのか迷わずにすむと思う。あと、パワー半導体に関わる企業にかなりのページを割き、各項目においても随時触れていた。業界動向を知ることができるのは良かったが物足りなさも感じた。せっかくなので同シリーズで業界動向をしっかりとまとめたものも期待したい。
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