プリント板実装の高速・高周波対策

井上博文(著者)

• 販売会社／発売会社: 日刊工業新聞社
• 発売年月日: 2009/05/01
• JAN: 9784526062674

商品レビュー

2019/01/23

「よくわかる」シリーズは実は素人にはよくわからないという本が多いが、これもその一つ。自分の責任なのだが、内容が専門的すぎて素人には付いていけなかった。

2013/01/31

技術士による技術解説。興味を持った技術としては、表皮効果 多層基板内の飛びつき現象、サブトラクティブ法とアディティブ法、回路図に現れない技術　実装図と部品表、キャパシタは端子形状が重要、インダクタには巻き始めと巻き終わりがある。抵抗器も周波数特性がある。受端マッチングと送端マッチング、基板材料の選定：無機、有機、コンポジット樹脂／フィラー混合／アルミナ混合、信号パターン設計、電源パターン設計、部品と配線構造、層構成と層間接続など。式もあるが、図表、写真で話を展開している。なにをするとよいかが分かり易い。