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図解 最先端半導体パッケージ技術のすべて
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商品詳細
| 内容紹介 | |
|---|---|
| 販売会社／発売会社 | 工業調査会 |
| 発売年月日 | 2007/09/25 |
| JAN | 9784769312673 |
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図解 最先端半導体パッケージ技術のすべて
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商品レビュー
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1件のお客様レビュー
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※このレビューにはネタバレを含みます
こういう本を待ってました。 数少ない半導体パッケージのバイブルです。 ワイヤボンディングからパワーモジュール まで何でも載ってます。 比較的新しい内容なので これを読めば、現状の実装技術を 理解することができます。 が、廃刊です。 中古でしか入手できません。
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