- 新品
- 書籍
- 書籍
図解 最先端半導体パッケージ技術のすべて
3,850円
獲得ポイント35P
在庫なし
発送時期 1～5日以内に発送
商品詳細
| 内容紹介 | |
|---|---|
| 販売会社／発売会社 | 工業調査会 |
| 発売年月日 | 2007/09/25 |
| JAN | 9784769312673 |
- 書籍
- 書籍
図解 最先端半導体パッケージ技術のすべて
商品が入荷した店舗：店
店頭で購入可能な商品の入荷情報となります
ご来店の際には売り切れの場合もございます
お客様宅への発送や電話でのお取り置き・お取り寄せは行っておりません
図解 最先端半導体パッケージ技術のすべて
¥3,850
在庫なし
商品レビュー
0
1件のお客様レビュー
- ネタバレ
※このレビューにはネタバレを含みます
こういう本を待ってました。 数少ない半導体パッケージのバイブルです。 ワイヤボンディングからパワーモジュール まで何でも載ってます。 比較的新しい内容なので これを読めば、現状の実装技術を 理解することができます。 が、廃刊です。 中古でしか入手できません。
Posted by 