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半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針
10,466円
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商品詳細
| 内容紹介 | |
|---|---|
| 販売会社／発売会社 | 日経BP社/日経BP出版センター |
| 発売年月日 | 1997/01/10 |
| JAN | 9784822280079 |
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半導体パッケージング工学
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パッケージングという応用学の最たるのるが、著者らの哲学は常にその基礎たる科学に向いている。そういった側面に同じエンジニアとして尊敬の念を抱く。
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