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図解入門業界研究 最新 半導体業界の動向とカラクリがよ～くわかる本 第4版 業界人、就職、転職に役立つ情報満載！ How-nual Syuwasystem Industry Trend Guide Book
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商品詳細
| 内容紹介 | |
|---|---|
| 販売会社／発売会社 | 秀和システム |
| 発売年月日 | 2024/01/20 |
| JAN | 9784798071084 |
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図解入門業界研究 最新 半導体業界の動向とカラクリがよ～くわかる本 第4版
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商品レビュー
4
2件のお客様レビュー
めちゃくちゃわかりやすい。 ただ、日本中心にして日本読者をターゲットにしているのが問題かもしれません。
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半導体の製造工程の説明が分かりやすい。先端技術のほぼ全てが半導体に依存していることを再認識できた。 先端日本企業を応援したくなる一冊。 ■半導体チップができるまで シリコンウエハを作る→チップを製造する、の流れ ■シリコンウエハ製造工程 ・多結晶シリコンからイレブン・ナインの...
半導体の製造工程の説明が分かりやすい。先端技術のほぼ全てが半導体に依存していることを再認識できた。 先端日本企業を応援したくなる一冊。 ■半導体チップができるまで シリコンウエハを作る→チップを製造する、の流れ ■シリコンウエハ製造工程 ・多結晶シリコンからイレブン・ナインの単結晶インゴットを作る ・シリコンインゴットをスライシングしてウエハ状に切り出す。 ・スライスしたウエハを面取りする（べべリング） ・研磨する。 ■半導体チップ製造工程 ・薄膜をつくる（スパッタリング） ・回路パターンをウエハに焼き付ける。写真製版に似た工程。露光→現像→エッチング ・不純物除去、洗浄 ・切り出してチップに分離（ダイシング） ・チップの貼り付け（ボンディング） ・チップを封止（パッケージング）。ほこり、水分、物理化学衝撃から守る
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