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図解入門 よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み 第4版 シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 How-nual Visual Guide Book
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商品詳細
| 内容紹介 | |
|---|---|
| 販売会社/発売会社 | 秀和システム |
| 発売年月日 | 2020/08/29 |
| JAN | 9784798062457 |

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図解入門 よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み 第4版
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商品レビュー
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3件のお客様レビュー
半導体プロセスの全体を概観できる。ほとんど知らないプロセス(イオン注入、成膜、後工程など)についてもざっくり知れたので良かった。 CMOSプロセスフローの章はちょっと難しかった。半導体デバイスそのものについて勉強してから改めて読んでみたい。 発行は2020年。2026年現在、多少...
半導体プロセスの全体を概観できる。ほとんど知らないプロセス(イオン注入、成膜、後工程など)についてもざっくり知れたので良かった。 CMOSプロセスフローの章はちょっと難しかった。半導体デバイスそのものについて勉強してから改めて読んでみたい。 発行は2020年。2026年現在、多少古いなと思う部分もあって、半導体業界の流れの速さを感じる(でも今回は基礎の部分を知りたいと思って読んだので充分でした)。 文章がくだけてて若干苦手だった。わかりやすさに寄与しているのかよくわからない比喩とか、主観による文がそこそこあるのとか。
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今回は全てを理解する時間がなかったが、エンジニアリングメカニズムもかなり書かれていて良かった。必要な時に戻ってきたいと思える書籍。
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半導体製造プロセスを、後工程含めて網羅的に概観するには良い本。本社の内容を一通り理解すれば、ベアウエハからパッケージ完成品に至るまでの一連の流れを思い描けるようになる。
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