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半導体の3次元実装技術 SoCを超える高機能を短期間で実現する 半導体シリーズ
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半導体の3次元実装技術 SoCを超える高機能を短期間で実現する 半導体シリーズ

傳田精一【著】

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半導体の3次元実装技術 SoCを超える高機能を短期間で実現する 半導体シリーズ

定価 ¥2,640

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商品詳細

内容紹介
販売会社/発売会社 CQ出版
発売年月日 2011/02/24
JAN 9784789831239

半導体の3次元実装技術

¥1,650

商品レビュー

3

1件のお客様レビュー

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2019/09/08

想像していた内容とはやや異なっていたが、実用面含めて浅く広い範囲の技術が紹介されていて参考になった。解説もわかりやすい。

Posted by ブクログ

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