図解入門 よくわかる最新半導体の基本と仕組み How-nual Visual Guide Book

西久保靖彦【著】

• 販売会社／発売会社: 秀和システム
• 発売年月日: 2011/02/04
• JAN: 9784798028637

商品レビュー

2015/08/30

半導体の基礎の部分を包括的に書いている。

P21
半導体は不純物を添加すれば導体のように電流を流す事ができる。

P24
シリコンが半導体材料として用いられる理由は、材料が入手しやすいという事もありますが、半導体製造上に必須な絶縁膜がシリコン酸化膜(SiO2)として用意に製造できるということも大きく起因しております。

P38
抵抗、コンデンサ、ダイオード、トランジスタなどの電子部品を多数個、シリコンなどの半導体基板上に集積した電子回路を集積回路といいます。そのうち大規模なものをLSIとよんでいる。
→ではなぜ個別半導体は存在するのか？？

P50
メモリの種類
メモリLSIは電源ON/OFFによってデータが消える/消えないで、揮発性（電源OFFで記憶消去）と不揮発性(電源OFFでも記憶保持)に分類できます。

揮発性タイプRAM→DRAM
不揮発性タイプROM→EEPROM、フラッシュメモリ
〈特徴〉
EEPROM→電気的に書き込み消去が可能。バイト単位で可能なので部分データ修正可能。パソコン基本プログラムにつかわれる。
フラッシュメモリ→EEPROMを簡略化して高速・高集積化した。そのかわりバイト単位ではなく一括で書き込み、消去。

P58
マイコンはMPUよりも演算機能を絞り込み、その代わりにCPU,ROM,RAMや各種の制御・インターフェースカ回路がひとそろえになったワンチップLSIです。

P67
イメージセンサーとは明るさを電気信号に変換する光電気変換素子の事。そこからカメラ信号処理LSIが明るさに対応した電子量を電気量（電圧、電流）に変換する。

P208　多ピン化
ICが高機能化するにつれて外部との電気信号の入出力関係が複雑化するので、それらとインターフェースをとるためのピン数は必然的に増加する。また細いボンディング・ワイヤーやチップ金属配線での抵抗増大によって、電子回路の電圧降下や、処理速度への悪影響を排除するために、電源供給用のピン数も増大する。
P217 TSV
従来からあるSIPでは、LSIチップを縦積みや横置きにして、ワイヤボンディングによりLSIチップ間を電気的に相互接続していました。TSVのメリットとしては、①小型化・高密度化（LSIチップの外側へ張り出すワイヤボンディングがない）②処理速度の高速化（配線全長の減少）③低消費電力（配線抵抗、浮遊容量の減少）がある。

P239パワー半導体
パワー半導体（MOSFET）の特性には、低損失（オン抵抗）が小さい。高速性。高破壊耐圧量（駆動電圧、電流が大きい）などが要求される。
IGBTはMOSFETが耐圧を上げるとオン抵抗が急激に増加する問題を解決した。

オン抵抗が小さいと電力の損失も少なくて済む。

2012/10/14

秀和システムの「基本と仕組み」シリーズの「半導体（第２版）」。

内容は、半導体の物質について、ＩＣ、ＬＳＩについて、基本動作について、ＬＳＩの開発と設計、製造について、最新技術などをわかりやすいレイアウトで説明している。

このシリーズはまめに版を重ねており、レイアウトも見やすいので、最新版を読んでおいたり、リファレンスとしても使いやすいと思う。

2012/05/14

半導体に関係する仕事をするようになったので、その勉強用に購入した。基本的な用語から、製造方法など基礎的な内容を網羅しているので、初心者の入門書としては適当だと思う。