世界シェアNo.1のすごい日本企業 日本人が知らない!!

田宮寛之(著者)

• 販売会社／発売会社: プレジデント社
• 発売年月日: 2025/11/14
• JAN: 9784833425735

商品レビュー

2026/10/22

以前から読んでみたかったが、手に取る機会がなく時間が過ぎていたところ、図書館で見つけたので借りてみた。
全体の1/3ぐらいは半導体関連企業を紹介している。
半導体製造は工程が多いから、かかわる企業が多いということ。
個人的には全体を通して非上場企業が興味深かった。

2026/08/15

半導体業界
HOYO
　フォトマスク　シェア1位 ArFレーザー用65％　EUV用80％
レーザーテック
　マスクブランクス検査装置シェア100％
信越化学工業
　シリコンウエハーシェア1位 30％　塩ビシェア1位 10％　
フジミ インコーポレーテッド
　中間研磨剤 59％　最終研磨剤 84％　　※3Dプリンタ用超硬合金粉末 開発
扶桑化学工業
　研磨剤原料 超高純度コロイダルシリカ 90％　※果実酸でも世界トップ
東京エレクトロン
　拡散炉装置 バッチ成膜装置　塗布現像装置　ガスケミカルエッチング装置 トップ
KOKUSAI ELECTRIC　　
　ALD方式成膜装置 70％　トリートメント装置 2位
東洋合成工業
　感光材 70％　フォトレジストメーカー向け（日本の5社で90％）　※香料材料 40％
東京応化工業
　フォトレジストシェア1位 25％
堀場製作所
　マスフローコントローラー 60％　※自動車排気ガス測定装置　ラマン分光分析装置
SCREENホールディングス
　洗浄装置 枚葉式42％ バッチ式46％　スピンスクライバー45％
フェローテック
　真空シール 65％　サーモモジュール36％
東京精密
　ウエハー検査装置　精密位置決め
ディスコ
　グラインダー　ダイサー 7～8割
レゾナック（昭和電工＋日立化成）
　後工程材料 1位　封資材 2位　　
味の素
　絶縁材ABF 100％
住友ベークライト
　フェノール樹脂封資材 40％　
TOWA
　コンプレッションモールディング装置 7割
イビデン
　半導体パッケージ基板 50％
メック
　銅表面処理剤 100％
日清紡
　半導体パッケージ基板ガラス繊維 55％
三井金属
　極薄銅箔 95％　※排ガス浄化用触媒　積層セラミックコンデンサ銅粉
アドバンテスト
　検査装置 1位
ダイフク
　半導体業界 輸送システム 1位
カンケンテクノ
　半導体製造排ガス除外装置 1位 20％　非燃焼（電気＋プラズマ）式では60％

2026/07/12

普段見聞きしない凄い企業が分かり面白い。新興企業というよりコアコンピタンスを持ちしっかり変化に追従してきた感じ。
ニッチとして産業のピンポイントの活躍が解説されていて産業や工程の内容も理解できて勉強になる。