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マイクロ接合と信頼性設計法 エレクトロニクス実装における 設計技術シリーズ
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マイクロ接合と信頼性設計法 エレクトロニクス実装における 設計技術シリーズ

荘司郁夫(著者), 折井靖光(著者)

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マイクロ接合と信頼性設計法 エレクトロニクス実装における 設計技術シリーズ

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商品詳細

内容紹介
販売会社/発売会社 科学情報出版
発売年月日 2014/10/01
JAN 9784904774229

マイクロ接合と信頼性設計法

¥3,740

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