図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み の商品レビュー

佐藤淳一【著】

2013/04/20

　半導体の製造プロセスに軸を置いた説明で、リソグラフィプロセス、エッチングプロセスも漏れなく説明している。後工程プロセスは同じシリーズの『最新半導体製造装置の基本と仕組み』と重複する部分が多いが、後工程のプロセスは後工程の装置と同一ともいえるのでしかたのないところか。
　成膜プロセスは現在の主流であるCu配線を扱っているし、その他の工程も最新の動向を盛り込んでいる。モア・ムーアなどの最新の話題や今後の展望にまで触れており2013年現在の現状と今後を掴むために最適な一冊となっている。